導(dǎo)熱界面材料廣泛應(yīng)用于導(dǎo)冷式散熱結(jié)構(gòu)，如芯片與導(dǎo)熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發(fā)熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產(chǎn)品熱功耗越來越大，對界面材料的導(dǎo)熱性能的要求也越高。
 

　　導(dǎo)熱界面材料的類型，主要有以下四種：
 

　　1、銦基合金導(dǎo)熱墊片
 

　　這是一種由銀白色銦金屬制成的熱界面材料，銦是一種散熱效能*的金屬材料，熱傳導(dǎo)率能達(dá)到80W/(m·K)以上，通過在銦基合金片材上壓制凹凸花紋以填充界面間隙，同時利用銦基合金的高導(dǎo)熱系數(shù)，降低界面熱阻。
 

　　2、液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑
 

　　由于液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑一般采用鎵金屬合金構(gòu)成，鎵金屬合金熔點低，在常溫下顯液態(tài)，所以能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中達(dá)到更好的填充效果，迅速將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱模組，從而有效控制機身溫度。
 

　　3、石墨烯導(dǎo)熱膜/墊片
 

　　石墨烯導(dǎo)熱膜目前主要應(yīng)用于5G類消費電子產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦、無風(fēng)扇設(shè)計筆記本電腦、LED照明設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、新能源汽車動力電池等。
 

　　4、碳纖維導(dǎo)熱墊片
 

　　碳纖維作為填料在聚合物基體中有良好的分散性能，并且填充工藝性好，不會引起體系粘稠度過高、彈性低、力學(xué)性能差等問題。同時，填充到高分子基體中時可以通過流場、電場、磁場等方式進(jìn)行陣列定向，在特定方向達(dá)到的導(dǎo)熱效果。