導熱界面材料的主要應用：
 

　　1、液體粘合劑填縫料
 

　　這些材料更廣為人知的名稱是導熱膏、導熱凝膠或?qū)嵊椭Ｒ恍┲圃焐虒⒔惶媸褂眠@些術(shù)語。這些材料可以直接應用于組件，并用作散熱器的粘合劑；因為很難再加工，它們很少用作外殼的界面材料。這些材料可以與陶瓷填料、金屬或金屬氧化物填料混合，以獲得高導熱性。一個應用示例是將晶體管、PMIC、放大器、GPU或CPU與散熱器結(jié)合。
 

　　2、熱潤滑脂和相變材料
 

　　使用絲網(wǎng)印刷溶液，導熱脂可以獲得較小厚度的粘合層。相變潤滑脂是比傳熱潤滑脂更先進的替代品。通過優(yōu)化，可以在特定溫度范圍內(nèi)獲得最大傳熱速率。這些材料通常用于通過機械力固定并在恒壓下固定到位的散熱器。在操作過程中，相變材料將固化或液化成粘性層，從而分別釋放或吸收潛熱。在組裝過程中，這些高粘度層材料可以絲網(wǎng)印刷，以獲得粘合層的最小厚度。
 

　　3、具有高導熱性的PCB層壓板
 

　　當PCB設計師想到高導熱層壓板時，通常想到金屬芯或陶瓷結(jié)構(gòu)。較新的先進樹脂系統(tǒng)具有比標準FR4層壓板更高的導熱性，并且不必面臨制造這些替代堆疊的困難。當用作導熱界面材料時，這些層壓板可以通過直接導電或其他導熱界面材料(如固體導熱墊)為外殼提供高導熱性。其他潛在應用包括汽車電源系統(tǒng)、背板和工業(yè)電子設備。